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欣興當時預估第4季高毛利的高階HDI、FC BGA及晶片尺寸(CSP)FC載板,都比第3季要好。

欣興昨(25)日強調,布局各先進技術趨於完整,花大錢的時機已過,效益並逐漸顯現。

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除Any Layer,欣興在布局轉投資大陸江蘇省昆山鼎鑫電子、德國RUWEL兩座基地生產汽子電子印刷電路板(PCB),2014年已是全球第11大、台灣第4大,明年起積極提升市場占有率,預估山東廠初期月產能30萬平方呎。

欣興2013至2015年資本支出就超過300億元,主要鎖定英特爾的球閘陣列(BGA)覆

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晶(Flip Chip)山鶯新廠,還有高密連接(HDI)板產能。

欣興電子(3037)布局先進技術效益逐漸顯現,明年將持續加碼,敲定2016年資本支出50億元,主要鎖定擴大汽車電子市占率,及鞏固全球高階高密度連接板龍頭地位。欣興近6年累計資本支出逾550億元。

欣興第3季已擺脫連續3季、掛牌以來最長虧損,即使近來蘋果iPhone 6s頻傳銷售不振,對於第4季營運,昨日仍預期和第3季法說會差不多。

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時報【記者龍益雲╱桃園報導】

欣興表示,明年資本支出用擴於充、轉換製程產能及經常性資本支出,投資台灣相對比大陸多一些,仍以HDI及積體電路(IC)基板為主。

對岸包括轉投資湖北省黃石廠土建工程,還有山東省濟寧廠7月將投產,但未來仍將

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依客戶需求、市場狀況彈性調整。

欣興任意層(Any Layer)HDI板已穩坐全球龍頭,曾子章指出,明年仍將擴產40%,從目前月產能50萬平方呎增至70萬。

欣興董事長曾子章以「很好」形容明年展望,斥資逾150億元的FC BGA新廠已放量投產,他說:「新廠是革命性產品,欣興將走出向前發展必經的陣痛期。」
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