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欣興當時預估第4季高毛利的高階HDI、FC BGA及晶片尺寸（CSP）FC載板，都比第3季要好。

欣興昨（25）日強調，布局各先進技術趨於完整，花大錢的時機已過，效益並逐漸顯現。

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除Any Layer，欣興在布局轉投資大陸江蘇省昆山鼎鑫電子、德國RUWEL兩座基地生產汽子電子印刷電路板（PCB），2014年已是全球第11大、台灣第4大，明年起積極提升市場占有率，預估山東廠初期月產能30萬平方呎。

欣興2013至2015年資本支出就超過300億元，主要鎖定英特爾的球閘陣列（BGA）覆

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晶（Flip Chip）山鶯新廠，還有高密連接（HDI）板產能。

欣興電子（3037）布局先進技術效益逐漸顯現，明年將持續加碼，敲定2016年資本支出50億元，主要鎖定擴大汽車電子市占率，及鞏固全球高階高密度連接板龍頭地位。欣興近6年累計資本支出逾550億元。

欣興第3季已擺脫連續3季、掛牌以來最長虧損，即使近來蘋果iPhone 6s頻傳銷售不振，對於第4季營運，昨日仍預期和第3季法說會差不多。

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時報【記者龍益雲╱桃園報導】

欣興表示，明年資本支出用擴於充、轉換製程產能及經常性資本支出，投資台灣相對比大陸多一些，仍以HDI及積體電路（IC）基板為主。

對岸包括轉投資湖北省黃石廠土建工程，還有山東省濟寧廠7月將投產，但未來仍將

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依客戶需求、市場狀況彈性調整。

欣興任意層（Any Layer）HDI板已穩坐全球龍頭，曾子章指出，明年仍將擴產40％，從目前月產能50萬平方呎增至70萬。

欣興董事長曾子章以「很好」形容明年展望，斥資逾150億元的FC BGA新廠已放量投產，他說：「新廠是革命性產品，欣興將走出向前發展必經的陣痛期。」
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