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(中央社記者張建中新竹27日電)晶圓代工廠聯電預期,第2季產能利用率可望攀升至87%至89%,晶圓出貨量將季增約5%。 聯電下午舉行線上法人說明會,表示因地震影響,第1季28奈米製程比重降至8%,聯電執行長顏博文預期,第2季隨著許多新的無線通訊產品推出,帶動終端市場需求,28奈米產品出貨量可望明顯增加。 顏博文預期,第2季晶圓出貨量可望季增約5%,產品平均售價將拉升1%至2%,毛利率將回升到21%至23%,今年資本支出將維持在22億美元。 至於廈門12吋晶圓廠進度,聯電財務長劉啟東表示,目前正導入設備,預計第3季試產,第4季量產。1050427
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